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电子元件微型化促进电子元件成型机的提升
发布日期:2015-01-22  点击次数:3568  (双击自动滚屏,单击停止)

电子元件越来越小型化,所以对贴片机的需求越来越高,最重要的是这件作品的视觉,高精度的要求。

视觉是关键

为了准确补丁先进机器表面贴装元件,使用还取决于复杂的视觉系统。随着视觉系统组件的发展,也必须适应和改善。机械定位,一旦电子装配的必要元素,不再是一个可行的治疗方法。今天,相机,基于设备制造商或光,使用的系统,或使用激光定位系统。两者都有优点,当然,也有差异。

激光定位允许“飞行”校正,能够处理所有形状和大小的组件,并能准确地确定各部件的位置和方向。然而,即使是最复杂的激光系统不能测量引脚和引脚间距。

相机可以。这就是为什么供应商仍然依靠相机定位系统的原因。此外,最新的包装生产线,这种偏好并没有改变。光是这些系统的关键,并安装系统结合使用的照明技术的今天。背光照明,或从上面的光分量,并分析阴影图像,用于轮廓中心定位。传统的贴片,这种方法工作得很好。但是对于高级组件,图像识别能力,组装包装触点或焊点背光缺乏。为了解决这个问题,使用激光照明。

在操作中,旋转部件在激光束。(通常,侧光拾取贴装头),在焊球定位焊接BGA和倒装芯片BGAM,前照明,无背光,是必要的。区分焊球之间,许多系统结合使用的照明;照明组件从各个角度,使焊球从背景。事实上,安装多个光源允许编程控制,使每个源的每个组件以达到理想的照明。

电子设备的小型化,促进提升机贴片

SMD组件的加速度,双通道比单通道

所有产品的价格压力,理应是一个必要的电力电子产品。例如,认为一个人电脑,移动电话或汽车立体声收音机,以及其稳定的增长函数。这些产品的OEM通常只有612个月后推出的新产品,其价格有时甚至达到他们以前的东西。同时,精确的装配PCB更快,最终的成本低,和更多的利润。

今天,有两个用于连接印刷电路板以较快的速度通过生产线技术。第一个是以纯焊料回流过程,或由双贴片胶固化/回流工艺处理电路板。第二方法也在网上一片组装不同的板,双输出。

SMT设备供应商,努力工作,方法更好,更快的,准确的,和每一个机至少不是生产时间安装组件。除了更快的铺放头,好的馈线和视觉系统,pcb如何移动通过机器的一种方法。

改进的传输是可行的技术;不管如何快速铺放头放置的组件,如果没有组件的位置,或者不把他们张贴的速度,是无用的头衔和先进的视觉系统。机加工板利用可以更快地提高;花等PCB进入安置区的最小时间。

最有一个带SMD贴装线设置相同的方法,即使用一个单独的生产线,安装板的顶面和底面返回,贴片胶的固化过程。这种配置产生一些问题(除了两线维护和合作以后):当板是从一行移到另一行,有时被称为“中间存储”,因此需要停机时间和操作数的两线员工”。

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