元件、微电子封装是点胶机、灌胶机最主要的应用领域，其包装面积，相对较小的微电子封装具有更高的精度，因此其封装的难度也比较大，技术人员自动化组件封装工艺下，对一些基本技术点胶机的要求，为大家做了如下结论胶机设备。 首先，点胶直径大小是分配在第一需要手术过程的决定因素。 微电子包装组件的包装往往面积小。 点胶直径常见的约0.25mm，并进一步实现液滴直径等于或小于0.125mm，并由邻近的胶滴形成不同的预期模式数字分配技术；快速、准确地实现三维分配分配更紧凑的空间或受限制的情况下；然而在一些包装面积较大，分配包装的应用包装图形复杂，全自动点胶机，点胶机同样适用。 可以在大尺寸达到高精度的精密点胶将复杂的图案，微隙，高密度I/O倒装条件；光电器件的微喷技术，MEMS和微纳米器件封装的一致性要求高。 目前，可以部分地 解决这些问题， 点胶技术基本上有接触 喷射点胶 螺杆泵 分配式和非接触式 。